Feeding Equipment
Die Eject Unit mit Einzelwafereinzug

Das Wafersystem bestehend aus Die Eject Unit und Einzelwafereinzug dient zum Laden von Wafern und dem Lösen von Bauteilen aus dem Wafer-Verbund, um diese der Maschine zur Weiterverarbeitung zur Verfügung zu stellen. Die auf der Folie fixierten Bauteile werden mit einem Needle Vacuum System gelöst und somit vereinzelt.

Über den Einzelwafereinzug erfolgt die Zuführung eines zu bearbeitenden und die Entnahme des abgearbeiteten Wafers. Es kann immer nur ein Wafer zugeführt bzw. entnommen werden.

Die Zuführung der Wafer erfolgt, ohne die Tür der Maschine öffnen zu müssen.

Der Einzelwafereinzug ist mit einem Laserschutzfenster ausgestattet, wodurch das Wafersystem auch in Maschinen mit Laseranwendungen verwendet werden kann.