Der Prozess in Video 1 wird auf einer Standardmaschine unter Verwendung von Standardkomponenten der OurPlant-Plattform durchgeführt und umfasst mehrere Schritte zum Aufbau von Komponenten auf einer Leiterplatte.
Das System ist mit einer Direktdosierstation (Direct Duspensing Unit, DDU) für die Verarbeitung der Pin-Übertragung sowie für die flächendeckende Applikation von Lotpaste auf der Unterseite des Bauteils ausgestattet. Im Video werden verschiedene Schritte vom Pin-Transfer über Standard-Bestückung bis zum Direkt-Dosierverfahren gezeigt.
Der Pin Transfer ist in etwa eine Stempelvorgang. Dabei überträgt ein Werkzeug Lotpaste auf die Leiterplatte. Nach dem Auftragen der Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte werden SMD-Bauteile aus einem Waffle-Pack entnommen und anschließend auf das Substrat gelegt. Die kleinste SMD-Komponente hat eine Größe von 0,3 mm x 0,3 mm. Es gibt auch Werkzeugwechseleinheiten im Arbeitsbereich, in denen verschiedene Werkzeuge für den Pintransfer und Pick & Place-Zwecke untergebrecht werden können.
Größere Komponenten können mithilfe der Direkt-Dosier-Funktion der DDU appliziert werden. Dafür wird die Komponente in ein Reservoir aus Lotpaste getaucht, das von der DDU bereitgestellt wird. Die Form der Lotpastenschicht wird unter Verwendung einer auf eine Matrix geformten Folie gebildet. Dafür zieht Vakuum die Folie in die Matrixstruktur. So wird die Lotpaste als Teil des Bestückungsprozesses mit einem definierten Muster auf die Komponente aufgetragen.