Feeding Equipment
Die Eject Unit
69.000,00 € exkl. MwSt.
Beschreibung
Die Die Eject Unit dient zum Laden von Wafern und dem Lösen von Bauteilen aus dem Wafer-Verbund, um diese der Maschine zur Weiterverarbeitung zur Verfügung zu stellen. Die auf der Folie fixierten Bauteile werden mit einem Needle Vacuum System gelöst und somit vereinzelt.
Die Die Eject Unit kann Wafer in Größen von 4″ bis 8″ verarbeiten.
Das Modul lädt automatisiert Wafer, die in einem Bereitstellungssystem zur Verfügung gestellt werden. Als Bereitstellungssystem kann zwischen einem lasersicheren Einzelwafereinzug oder einem automatischen, lasersicheren Waferwechsler gewählt werden. Diese sind separat erhältlich.
Zusätzliche Informationen
| Abmessungen in mm (B x T x H) |
363,5 x 594 x 151 |
|---|---|
| Gewicht in kg |
16,7 |
| Max. Wafergröße in Zoll / mm |
8 / 200 |
| Spannung in V |
24 |
| Max. Stromstärke in A |
5 |
| Kommunikationsschnittstelle |
Ethernet ,UNICAN |