Für das Verfahren des Direktdosieren wurde von der Häcker Automation die Direktdosiereinheit DDU entwickelt, welche in Abb.1 dargestellt ist. Die Direktdosiereinheit stellt eine definierte und konstante Substanzmenge für den Auftrag auf ein Bauteil bereit. In Abb. 2 wird beispielhaft das Dosieren von SMD-Klebstoff mit einer Kreuz-Struktur gezeigt. Das Bauteil befindet sich dabei benetzt wieder oberhalb der Folie.
Folgende Features gewährleisten eine definierte Substanzmenge:
- eine speziell geformte Rakelplatte inklusive Substanzreservoir
- eine Drehbewegung des Trägermaterials (Folie) für die gleichmäßige Substanzverteilung
- eine Höheneinstellung des Rakelplatte für eine definierte Schichtdicke der Substanz
- das Abbilden bzw. Erzeugen einer definierten Spezialform der Substanz auf dem Werkstück mithilfe einer individuell anpassbaren vakuumgestützten Reliefformunter dem Trägermaterial des Substanz
- Auswahl des Strukturierungszeitpunktes des Trägermaterials (Folie) für partielle und vollflächige Benetzung
Referenzen
[1] Offenlegungsschrift DE000010145396A1
[2] Patentschrift DE000010145396B4
[3] Internationale Patentanmeldung WO002002022278A2
[4] Internationale Patentanmeldung WO002002022278A3